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【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀

摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点,电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今,全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎,是因为减少了用水 ...查看更多

清洗技术与免洗技术——新旧两代之间的差别

KYZEN公司执行副总裁Tom Forsythe在本次采访中表示,随着人们对可靠性预期的增加,读者应该更加深入地了解清洗技术。他还介绍了是什么促使人们对清洗技术产生了新的兴趣,以及为什么免洗技术时代的 ...查看更多

小封装,大麻烦

说到什么可使消费者感到开心,同时却使电子组装厂商感到头痛,没有什么可以比小型化更能同时达到这两个目的了。随着我们对环绕声全景电影院及手掌大小的无限容量数字存储器的需求不断增加,CM唯一的应对方法就是小 ...查看更多

【PCB制造】化学镍金新发展

化学镍金(ENIG)在印制电路行业已有25年之久的历史。IPC-4552ENIG规范的第一版于2002年发布。最初该规范仅针对锡、铅焊料,现在也包括了目前在电子产品焊接中占据了主要地位的无 ...查看更多

灌封树脂的5大技巧

本月的专栏文章将提供一些有关灌封树脂的实用建议,以帮助设计师保护电路,使电路达到更高的可靠性。灌封化合物在电子工业中变得越来越重要,它们保护敏感元器件免受湿气、灰尘和损坏,有助于延长器件的使用寿命。利 ...查看更多

老将,快跑!紧跟技术发展的步伐

我在生产车间经常听到两句话:“我们一直都是这样做的”和“我们生产这类电路板已经20年了,从未遇到过问题。”这些话必然都是出自“经验丰富&rd ...查看更多

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